ㅣ특징

인서트 절삭면과 여유면에서 코팅 특성을 적정화하여 내마모성과 내결손성을 고차원으로 양립. 절삭면은 고배향 알루미나막으로 마모를 억제, 신기술의 표면 처리로 내결손성이 향상되었습니다. 여유면은 고경도 표면막으로 마찰 마모를 억제. 금색면이기 때문에 사용 코너의 식별도 용이합니다.

독자적인 결정 제어 기술로 알루미나막의 결정 방향을 균일화. 업계 최고 수준*의 고배향 알루미나막 효과로 인서트 경사면의 크레이터 마모(칩과의 마찰열에 의한 마모)를 억제.
*2023년 3월 교세라 조사

폭넓은 영역에서 뛰어난 칩 처리를 실현합니다. 낮은 절삭 깊이 가공 시에는 서클 도트로 칩을 컨트롤. 높은 절삭 깊이 가공 시에는 스텝 브레이커 구성으로 칩 막힘 억제. 폭넓은 가공 영역에서 우수한 칩 처리를 실현하여 공구 집약에 공헌합니다.